会社概要
称号 | 株式会社ウェル （WELL Corporation） |
代表者 | 代表取締役 江田 尚之 |
資本金 | 1,000万円 |
設立 | 2004年6月14日 |
| 事業内容 | ■次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ）
■フリップチップ（ベアチップ）実装装置
■大気圧プラズマ装置
■フリップチップ実装受託サービス
■次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売
■小型卓上型ＬＥＤ電光掲示板
ＬＥＤ電光ネームプレートの販売サービス |
| 取引銀行 | 三井住友銀行 渋谷駅前支店 東日本銀行 立会川支店 |
会社所在地 | 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F アクセス 
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| 電話番号 | 03-5715-3501 |
| FAX番号 | 03-5715-3502 |
| URL | 【会社案内】 【先端実装開発用TEGチップ】 |
| 海外拠点 | 米国、韓国、台湾 |
| 主要取引先 | ・INTEL(米国） ・ERSO（台湾） ・オムロン ・京セラ ・シチズン ・芝浦メカトロニクス ・シャープ ・住友3Ｍ、3M（シンガポール） ・住友ベークライト ・セイコーエプソン ・SONY ・TDK ・東芝 ・日東電工 ・日本アビオニクス ・日本電気 ・富士通 ・フランフォファ研究所（独）
・松下電器産業 ・三井化学 |
沿革
| 平成20年
8月 半導体・液晶市場向け大気圧プラズマ洗浄装置販売開始
7月 国内メーカよりMEMS加工受注
4月 6”ウェハMEMS加工サービス開始
3月 次世代不揮発性メモリPRAM材料評価装置販売開始 平成19年
8月 高出力LEDエージングテスターの販売開始
７月 LED・LD用高精度フリップチップボンダー販売開始
4月 第3回Display2007に出展
3月 台湾EDT社と小型液晶パネルの販売代理店契約締結 平成18年
12月 本社移転（品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F）
10月 MRAM対応メモリサイクリングテスター販売開始
7月 再配線加工＆バンピングサービス開始
4月 フリップチップ実装受託サービス開始 平成17年
11月 本社移転（港区芝5-37-8 住友三田ビル4F)
6月 研究開発用途向け小型卓上タイプ超音波フリップチップボンダー開発開始
5月 フリップチップボンダーならびに小型LCDモジュール製造装置の販売開始
4月 テクニカルセンター内にデモルーム開設
平成16年
12月 本社移転（新宿区西新宿7-10-12 KKDビル5F)
11月 次世代セル生産用途向けフリップチップボンダーの装置開発スタート
10月 実装開発用テストチップ＆テスト基板の開発・販売開始
次世代半導体実装開発支援業務を目的として、株式会社ウェルを資本金1,000万円 にて渋谷区恵比寿4-5-21 I・Sビル5Fに設立
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